ZYNQ_7035/45開(kāi)發闆

CPU:ZYNQ 7035/7045
架構:   2*ARM Cortex-A9+1* Kintex-7
主頻(pín):  800MHz
内存:  1GB DDR3L+ECC
ROM: 1/2GByte DDR3
系統:  PetaLinux-2017.4+Qt56+Wayland

XM-ZYNQ7045-EVM評估闆規格書(shū)

 

1 評估闆簡介

        信邁科技 XM-ZYNQ7045-EVM 是一(yī)款基Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z045/XC7Z100 高性能處理器設計的高端異構多核 SoC 評估闆,處理器集成 PS 端雙核 ARM Cortex-A9 + PL 端 Kintex-7 架構 28nm 可編程邏輯資(zī)源,評估闆由核心闆與評估底闆組成。核心闆經過專業的 PCB Layout 和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工(gōng)業應用境。
        評估闆接口資(zī)源豐富,引出雙路千兆網口、四路 SFP+光口、CameraLink、HDMI、FMC HPC、GTX、PCIe、USB、Micro SD 等接口,方便用戶快速進行産品方案評估與技術預研。
 
  1. 特點:
  2. 提供FPGA H.264 超低延遲編解碼放(fàng)案(編+解少于1ms)
  3. 提供FPGA ISP方案
  4. 提供FPGA LTE enodeb基站方案
  5. 提供FPGA LTE ue方案
  6. 提做FPGA LTE epc核心網方案
  7. 提供FPGA DVB-T方案
  8. 提供FPGA WIFI方案

圖 1 Xilinx Zynq-7000 處理器功能框圖
 
 



開(kāi)發闆實物(wù)圖

2 典型應用領域

  • 軟件無線電(diàn)
  • 雷達探測
  • 光電(diàn)探測
  • 視頻(pín)追蹤
  • 圖像處理
  • 水下(xià)探測
  • 定位導航
  • 深度學習

3 軟硬件參數

3.1 硬件參數
表1
CPU CPU:Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I
  2x ARM Cortex-A9,主頻(pín) 800MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core
  1x Kintex-7 架構可編程邏輯資(zī)源
ROM PS 端:8GByte eMMC
  PS 端:128/256Mbit SPI NOR FLASH
RAM PS:單通道 32bit DDR 總線,1GByte DDR3
  PL:單通道 32bit DDR 總線,1/2GByte DDR3
Logic Cell XC7Z045:350K,XC7Z100:444K
OSC PS 端:33.33MHz
B2B Connector 2x 140pin 公座高速 B2B 連接器,2x 140pin 母座高速 B2B 連接器,共 560pin,
間距 0.5mm,合高 7.0mm
LED 2x 電(diàn)源指示燈(核心闆 1 個,評估底闆 1 個)
  1x PL 端 DONE 燈(核心闆 1 個)
  3x PS 端用戶可編程指示燈(核心闆 2 個,評估底闆 1 個)
  2x PL 端用戶可編程指示燈(評估底闆 2 個)
KEY 1x 電(diàn)源複位按鍵
  1x 系統複位按鍵
  1x PS 端用戶輸入按鍵
  1x PL 端用戶輸入按鍵
SD 1x Micro SD 接口(PS 端)
XADC 1x 排針接口,2x 2pin 規格,2.54mm 間距,單通道專用差分(fēn)輸入,1MSPS
Ethernet 1x PS RGMII,RJ45 接口,10/100/1000M 自适應(PHY 位于核心闆上)
  1x PL RGMII,RJ45 接口,10/100/1000M 自适應
Watchdog 1x Watchdog,3pin 排針方式,2.54mm 間距,通過跳線帽配置
UART 1x Debug UART,Micro USB 接口(PS 端)
  1x RS232 UART,DB9 接口(PL 端)
  1x RS485 UART,3pin 3.81mm 綠色端子方式(PL 端)
CAN 2x CAN,3pin 3.81mm 綠色端子方式(PL 端)
USB 4x USB 2.0 HOST 接口,使用 HUB 擴展(PHY 位于核心闆上)
PCIe 1x PCIe,由兩組 GTX 引出,共兩通道,x4 金手指連接方式(PL 端)
IO 1x 400pin FMC 連接器,1.27mm 間距,HPC 标準
SATA 1x 7pin SATA 接口,150MHz LVDS 差分(fēn)時鍾(PL 端)
HDMI 1x HDMI OUT(PL 端)
  1x HDMI IN(PL 端)
DISPLAY 1x LCD RES 電(diàn)阻觸摸屏,40pin FFC 連接器,間距 0.5mm(PL 端)
CAMERA 2x CAMERA,2x 10pin 排母方式,間距 2.54mm(PL 端)
CameraLink 2x CameraLink Base 接口,支持 Full 模式(PL 端)
SFP+ 4x SFP+光口,支持萬兆光模塊,由高速串行收發器(GTX)引出
LVDS 1x 排針接口,2x 15pin 規格,可接通用 LVDS 顯示屏,間距 2.00mm(PL 端)
SMA 1x GTX CLK
  1x GTX RX
  1x GTX TX
RTC 1x RTC 座,适配紐扣電(diàn)池 ML2032(3V 可充)、CR2032(3V 不可充)
FAN 1x FAN,3pin 排針端子,12V 供電(diàn),間距 2.54mm
JTAG 1x 14pin JTAG 接口,間距 2.0mm
BOOT SET 1x 6bit 啓動方式選擇撥碼開(kāi)關
SWITCH 1x 電(diàn)源擺動開(kāi)關
POWER 1x 12V6A 直流輸入 DC-005 電(diàn)源接口,可接外(wài)徑 5.5mm、内徑 2.1mm 電(diàn)源插頭
3.2 軟件參數
表 2
ARM 端軟件支持 裸機,FreeRTOS,Linux-4.9.0
Vivado 版本号 2017.4
軟件開(kāi)發套件提供 PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2017.4
驅動支持 SPI NOR FLASH DDR3
  USB 2.0 eMMC
  LED KEY
  RS485 MMC/SD
  Ethernet CAN
  7in Touch Screen LCD(Res) XADC
  I2C USB 4G
  USB WIFI RS232

4 開(kāi)發資(zī)料

(1)提供核心闆引腳定義、可編輯底闆原理圖、可編輯底闆 PCB、芯片 Datasheet,縮短
硬件設計周期;
(2)提供系統固化鏡像、内核驅動源碼、文件系統源碼,以及豐富的 Demo 程序;
(3)提供完整的平台開(kāi)發包、入門教程,節省軟件整理時間,讓應用開(kāi)發更簡單;
(4)提供詳細的 PS + PL SoC 架構通信教程,完美解決異構多核開(kāi)發瓶頸。
開(kāi)發案例主要包括: 
  • 基于 Linux 的開(kāi)發例程
  • 基于裸機的開(kāi)發案例
  • 基于 FreeRTOS 的開(kāi)發案例
  • 基于 PS + PL 的異構多核開(kāi)發案例
  • 基于 OpenAMP 的 Linux + 裸機/FreeRTOS 雙核 ARM 通信開(kāi)發案例
  • 基于 PL 端的 HDL、HLS 開(kāi)發案例
  • Qt 開(kāi)發案例
  • CameraLink、SDI、HDMI、PAL 視頻(pín)輸入/輸出案例
  • 高速 AD(AD9613)采集 + 高速 DA(AD9706)輸出案例
  • AD9361 軟件無線電(diàn)案例
  • UDP(10G)光口通信案例
  • Aurora 光口通信案例
  • PCIe 通信案例

5 電(diàn)氣特性

工(gōng)作環境
環境參數 最小(xiǎo)值 典型值 最大(dà)值
核心闆工(gōng)作溫度 -40°C / 85°C
核心闆工(gōng)作電(diàn)壓 / 5.0V /
評估闆工(gōng)作電(diàn)壓 / 12.0V /
 
功耗測試
類别 工(gōng)作狀态 電(diàn)壓典型值 電(diàn)流典型值 功耗典型值
核心闆 狀态 1 5.0v 0.40A 2.00W
  狀态 2 5.0v 1.85A 9.25W
評估闆 狀态 1 12.0v 0.43A 5.16W
  狀态 2 12.0v 1.19A 14.28W
備注:功耗基于 CPU 爲 XC7Z045 的核心闆測得。功耗測試數據與具體(tǐ)應用場景有關,測試數據僅供參考。
狀态 1:評估闆不接入外(wài)接模塊,PS 端啓動系統,不執行額外(wài)應用程序;PL 端運行 LED 測試程序。
狀态 2:評估闆不接入外(wài)接模塊,PS 端啓動系統,運行 DDR 壓力讀寫測試程序,2 個 ARM Cortex-A9核心的資(zī)源使用率約爲 100%;PL 端運行 IFD 綜合測試程序。

圖 11 狀态 2 資(zī)源使用率

6機械尺寸

表 4
  核心闆 評估底闆
PCB 尺寸 62mm*100mm 142.75mm*260mm
PCB 層數 14 層 8 層
PCB 闆厚 1.6mm 1.6mm
安裝孔數量 4 4

圖 12 核心闆機械尺寸圖


圖 13 評估底闆機械尺寸圖

7技術服務

(1) 協助底闆設計和測試,減少硬件設計失誤;
(2) 協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題;
(3) 協助産品故障判定;
(4) 協助正确編譯與運行所提供的源代碼;
(5) 協助進行産品二次開(kāi)發;
(6) 提供長期的售後服務。

8增值服務

  • 主闆定制設計
  • 核心闆定制設計
  • 嵌入式軟件開(kāi)發
  • 項目合作開(kāi)發
  • 技術培訓
資(zī)料下(xià)載
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