2022-01-22
信邁科技嵌入式提供廣泛的硬件、軟件開(kāi)發服務，幫助客戶将創意轉變爲獨創性産品及解決方案。
爲了滿足客戶多樣化的需求，我(wǒ)(wǒ)們采用靈活的模塊化方式，并利用我(wǒ)(wǒ)們在設計和打造高性能、超可靠的嵌入式系統及解決方案方面積累的經驗及技術，爲客戶的獨特需求提供定制服務。
這種模塊化方式覆蓋産品或項目生(shēng)命周期的所有關鍵階段，從幫助客戶确定初始需求到提供供貨支持，最大(dà)化投資(zī)回報。因爲我(wǒ)(wǒ)們對打造目标設計所需的所有關鍵硬件、軟件技術擁有直接的經驗，可爲各種應用提供優化設計。
 |
概念化 客戶可以利用我(wǒ)(wǒ)們廣泛的産品管理技術以及經驗豐富的開(kāi)發團隊，打造獨創性的新型産品概念，确定規格參數及需求，完成開(kāi)發過程，優化生(shēng)産。 |
 |
開(kāi)發 我(wǒ)(wǒ)們會在您的需求-概念生(shēng)成進行早期的參與和評估，能加快最複雜(zá)的創新型設計開(kāi)發，确保産品快速上市，縮減研發成本。 |
|
客制化 我(wǒ)(wǒ)們提供各種客制化選擇，幫客戶将成本降到最低，加快産品上市，可以根據客戶要求進行定制。 |
 |
生(shēng)産 憑借與領先的ODM廠商(shāng)親密的合作關系，我(wǒ)(wǒ)們确保最順暢的路徑2生(shēng)産，保證國際水平的品質和可靠性，同時将成本降到最低。 |
 |
測試 除了标準的MIL和IP65測試，我(wǒ)(wǒ)們還爲嵌入式系統提供各種“真實環境”的測試程序和服務。 |
 |
供貨保障 爲了滿足嵌入式客戶對于産品供貨的需求，我(wǒ)(wǒ)們爲所選模塊提供供貨保障。 |
PCB原理圖和布線設計
多年的設計經驗以及1000片以上的PCB設計成功案例
信邁科技專業從事符合ISO9001标準的高性價比嵌入式硬件方案設計，可滿足客戶較短開(kāi)發周期内實現高可靠性的要求。信邁科技在32位處理器的設計，解決高速總線及複雜(zá)的網絡接口的布線難題均有深厚的專業能力。多年的設計經驗，1000片以上的PCB設計成功案例以及專業的工(gōng)程師團隊，使我(wǒ)(wǒ)們随時可以滿足您的定制需求。
· DSP，FPGA，ARM7，ARM9，ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15
· PCB布線設計
· 抗電(diàn)磁幹擾設計
· 功耗管理
· 節點溫度監測及散熱管理
· 連接接口: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, PCIe
· 串口: UART, SPI, I2C
· 多媒體(tǐ)接口: Audio, Video, Camera
· 存儲接口: SSD, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC
· 用戶界面: LCD, LVDS, HDMI, DVI, Keypad
· GPIO, A/D, D/A, 及analog
· 大(dà)規模量産方案
· 低成本方案
· 産品測試：電(diàn)子測試，功能測試，邊界掃描測試
· 釘床設計
· 混速及混合信号技術
· 高速數字電(diàn)路及模拟電(diàn)路
· 抗EMI/RFI 設計
· μBGA, fine pitch, microVia PCB技術
· 高密度，多層闆（高于12層），小(xiǎo)型電(diàn)路闆設計
· 信号完整信及EMI控制
· Mentor Graphics DxDesigner and Expedition PCB
· Altium Protel
· 超過20,000個組件的 library
信邁科技内部質量管理項目實施于原材料，勞動用工(gōng)及生(shēng)産的每個環節。我(wǒ)(wǒ)們可以幫助客戶通過的認證及标準包括：
· Traceability
· RoHS-compliance
· REACH
· WEEE
· IPC-600A-F class 2, 3 PCBs
· IPC-610A-D class 2 assembly
· J-STD-004 no-clean
· CE conformance
· VDA, KTA1401
· MTBF analysis
我(wǒ)(wǒ)們在您産品的生(shēng)命周期内提供端到端的全套支持
做爲嵌入式系統中(zhōng)Linux及Windows的完整方案提供商(shāng)，信邁科技可提供您産品生(shēng)命周期内端到端的完整解決方案。我(wǒ)(wǒ)們與客戶緊密配合，深入了解客戶項目需求，從而提供量身定做的系統級設計建議，産品架構調研，以及專業的産品管理服務
多年的服務經驗以及工(gōng)程開(kāi)發專業知(zhī)識，使我(wǒ)(wǒ)們有充分(fēn)的能力提供從引導程序（Bootloader）和設備驅動到高級應用及用戶體(tǐ)驗層面的完整軟件定制服務。
闆級支持包（BSP）是操作系統在特定硬件平台上運行的所必需的軟件包。信邁在Linux, Andoid的BSP開(kāi)發方面具有豐富的經驗，包括：
引導程序: Bootloader是操作系統啓動前需運行的引導程序，需要針對不同硬件平台進行完全針對性的開(kāi)發。信邁目前支持的所有應用處理器均配套專用的Bootloader
内核移植： 在全新的ARM闆中(zhōng)移植操作系統内核并非易事。我(wǒ)(wǒ)們在芯片廠家提供的參考内核基礎上新增或者修改内核驅動及設置以完美地配合不同的硬件平台
硬件抽像層： 對内核提供所硬件抽像化（Hardware Abstraction）支持
設備驅動： 穩定的嵌入式軟件平台不僅僅需要内核和引導程序。信邁曾爲多種專有IP核和外(wài)設開(kāi)發和移值驅動程序，具有豐富的開(kāi)發經驗。
軟件優化： 實現最佳的性能往往需要技巧和經驗的積累。PHYEC對基于ARM的嵌入式方案具有深入的了解，從而使我(wǒ)(wǒ)們有能力結合軟件和硬件對系統進行優化。
軟件集成： 爲開(kāi)發現穩定的方案，系統開(kāi)發過程中(zhōng)需要對所有的組件進行集成和調測，包括内核，驅動，程式庫及服務等
我(wǒ)(wǒ)們将以上各個領域的專業經驗應用于BSP的開(kāi)發過程中(zhōng)。PHYTEC BSP包括所有必需的軟件組件，可支持直接開(kāi)發應用程序。因此，用戶隻需對應用程序進行集成。通過這種方式，您可以将精力集中(zhōng)在關系到核心競争力的應用層面，而将其餘非關鍵部分(fēn)交給我(wǒ)(wǒ)們
· 處理器架構： DSP，FPGA，ARM7，ARM9，ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15
設備驅動： USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, GPS, GPSID, UART, SPI, I2C, audio codec, video codec, camera, LCD, SSD, PCIe, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC, SDIO, GPIO, Keypad, A/D, D/A, DRM, PowerVR SGX, OpenVG and OpenGL ES integration等
平台優化： 功耗管理，系統分(fēn)析，開(kāi)機時間管理，可移植操作系統接口（POSIX），實時在片編程技術（In-System Programming）
GUI: Silverlight, DirectShow, Qt Application: Services, daemons, and end-user products
Linux: 作爲開(kāi)源自動化開(kāi)發實驗室（OSADL）的創始成員(yuán)以及主流開(kāi)源軟件的貢獻者，信邁幫助我(wǒ)(wǒ)們的客戶尋找最佳的開(kāi)源方案，推動嵌入式Linux項目的成功上市。我(wǒ)(wǒ)們擁有多年的基于ARM的Linux系統支持專業知(zhī)識。
信邁公衆号二維碼
産品手冊
官方淘寶店(diàn)