AM335x核心闆

CPU:AM335x
架構: ARM Cortex-A8 
主頻(pín): 800MHz/1GHz
内存:256/512MByte DDR3
ROM: 4/8GByte eMMC
系統: Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65

1 評估闆簡介

信邁XM335x-EVM 是一(yī)款基于 TI Sitara 系列 AM3352/AM3354/AM3358/AM3359 ARM Cortex-A8 高性能低功耗處理器設計的評估闆,由核心闆和底闆組成。核心闆經過專業的PCB Layout 和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工(gōng)業應用環境。
評估闆接口資(zī)源豐富,引出雙路千兆網口、HDMI、GPMC、CAN 等接口,方便用戶快速進行産品方案評估與技術預研。
 
圖1 開(kāi)發闆實物(wù)

2 典型應用領域

通訊管理
數據采集
人機交互
 運動控制
智能電(diàn)力

3 軟硬件參數

 
圖 2 評估闆硬件框圖
 
3.1 硬件參數
表 1  硬件參數
CPU CPU:TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
  ARM Cortex-A8,主頻(pín) 800MHz/1GHz
  1x PRU-ICSS,PRU-ICSS 子系統含兩個 PRU(Programmable Real-time Unit)核心(僅限 AM3359)
  1x SGX530 3D 圖形加速器(僅限 AM3359 和 AM3354)
ROM 256/512MByte NAND FLASH 或 4/8GByte eMMC
  64Mbit SPI FLASH
  4Kbit FM24CL04B-GTR FRAM
RAM 256/512MByte DDR3
SENSOR 1x TMP102AIDRLT 溫度傳感器
B2B Connector 2x 50pin 公座 B2B 連接器,2x 50pin 母座 B2B 連接器,共 200pin,間距 0.5mm,合高 3.5mm
LED 2x 電(diàn)源指示燈(核心闆 1 個,底闆 1 個)
  5x 用戶可編程指示燈(核心闆 2 個,底闆 3 個)
KEY 1x 電(diàn)源複位按鍵
  1x 系統複位按鍵
  1x 喚醒按鍵
  1x 非屏蔽中(zhōng)斷按鍵
  1x 用戶輸入按鍵
SD 1x Micro SD 接口
USB 1x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device),Micro USB 接口
  4x USB 2.0 HOST 接口
RTC 1x RTC 座,适配紐扣電(diàn)池 ML2032(3V 可充)
ADC 1x 8-ch 12-Bit ADC,200K Samples Per Second,2x 5pin 排針方式,間距2.54mm,電(diàn)壓輸入範圍一(yī)般爲 0~1.8V
DISPLAY 1x HDMI OUT 接口
  1x LCD RES 電(diàn)阻觸摸屏接口,40pin FFC 連接器,間距 0.5mm
UART 1x RS232 UART,UART0,DB9 接口
  1x Debug UART,UART3,Micro USB 接口
  1x RS485 UART,UART1,3pin 3.81mm 綠色端子方式
Ethernet 2x RGMII,RJ45 接口,10/100/1000M 自适應
CAN 1x CAN,3pin 3.81mm 綠色端子方式
IO 1x 排針拓展接口,2x 12pin 規格,間距 2.54mm,包含 GPMC、GPIO 等拓展信号
  1x 排針拓展接口,2x 15pin 規格,間距 2.54mm,包含 McASP、I2C、GPIO 等拓展信号
JTAG 1x 14pin TI Rev B JTAG 接口,間距 2.54mm
BOOT SET 1x 5bit 啓動方式選擇撥碼開(kāi)關
SWITCH 1x 電(diàn)源搖頭開(kāi)關
POWER 1x 12V2A 直流輸入 DC417 電(diàn)源接口,外(wài)徑 4.4mm,内徑 1.65mm
 
3.2 軟件參數
表2
ARM 端軟件支持 Linux-4.9.65,Linux-RT-4.9.65
圖形界面開(kāi)發工(gōng)具 QT
軟件開(kāi)發套件提供 Processor-SDK Linux-RT
驅動支持 NAND FLASH DDR3
  SPI FLASH eMMC
  MMC/SD UART
  LED BUTTON
  RS232/RS485 TEMPERATURE SENSOR
  McASP I2C
  CAN Ethernet KSZ9031 RGMII
  USB 2.0 GPIO
  7in Touch Screen LCD(Res) PWM
  eQEP RTC
  eCAP ADC
  USB WIFI USB 4G
  USB Mouse  

4 開(kāi)發資(zī)料

(1)提供核心闆引腳定義、可編輯底闆原理圖、可編輯底闆 PCB、芯片 Datasheet,縮短
硬件設計周期;
(2)提供系統燒寫鏡像、内核驅動源碼、文件系統源碼,以及豐富的 Demo 程序;
(3)提供完整的平台開(kāi)發包、入門教程,節省軟件整理時間,讓應用開(kāi)發更簡單;
開(kāi)發案例主要包括: 
  •  Linux 應用開(kāi)發案例
  •  Linux-RT 應用開(kāi)發案例
  •  Qt 開(kāi)發案例
  •  EtherCAT 開(kāi)發案例

5 電(diàn)氣特性

核心闆工(gōng)作環境
環境參數 最小(xiǎo)值 典型值 最大(dà)值
核心闆工(gōng)作溫度 -40°C / 85°C
核心闆工(gōng)作電(diàn)壓 / 5.0V /
核心闆工(gōng)作電(diàn)壓 / 12.0V /
 
功耗測試
類别 狀态 電(diàn)壓典型值 電(diàn)流典型值 功耗典型值
評估闆 空閑狀态 12.0v 310mA 3.72W
  滿負荷狀态 12.0v 380mA 4.56W
備注:功耗測試數據與具體(tǐ)應用場景有關,測試數據僅供參考。
空閑狀态:系統啓動,評估闆不接入外(wài)接模塊,隻連接 RGMII 到路由器讀取穩定狀态的溫度;
滿負荷狀态:系統啓動,評估闆不接入外(wài)接模塊,隻連接 RGMII 到路由器讀取穩定狀态的溫度,并運行 DDR 壓力讀寫測試程序,ARM Cortex-A8 核心的資(zī)源使用率約爲 100%。

6機械尺寸

表 4
  核心闆 評估底闆
PCB 尺寸 58mm*35mm 180mm*130mm
PCB 層數 8 層 4 層
闆厚 1.6mm 1.6mm
固定安裝孔數量 4 8
備注:PCB 尺寸、PCB 闆厚測量數據可能存在誤差,測量數據僅供參考。
 
圖 6 核心闆機械尺寸圖

7技術服務

(1) 協助底闆設計和測試,減少硬件設計失誤;
(2) 協助解決按照用戶手冊操作出現的異常問題;
(3) 協助産品故障判定;
(4) 協助正确編譯與運行所提供的源代碼;
(5) 協助進行産品二次開(kāi)發;
(6) 提供長期的售後服務。

8增值服務

  • 主闆定制設計
  • 核心闆定制設計
  •  嵌入式軟件開(kāi)發
  • 項目合作開(kāi)發
  • 技術培訓
資(zī)料下(xià)載
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